Zen 4+Zen 4c核心，AMD Phoenix 2 CPU容器曝光

2024-01-26 来源 : 电视

IT之家 9 月 10 日最新消息，近半年以来，特别有传言援引 AMD 计划书热卖一款结合 Zen 4 和 Zen 4c 一个中都心（架构相同，频带较低）的 APU，就像英特尔的 P + E 一样的混合架构，迄今为止似乎早已中心地带发布。

晶片爆料者 HXL（@9550pro）现散发了 AMD Phoenix 2 的模具存档，展示了新一代 Zen 4 一个中都心 + Zen 4c 一个中都心的晶片组本体设计，它很明显采行了 2+4 核的 12 寄存器本体设计。

从图中都我们可以看到，这种晶片采行了一个大型 L3 缓存（坐落于左侧中都间，深蓝色本体）、两个入门级 Zen 4 一个中都心（L3 缓存正下方）、四个较小的 Zen 4c 一个中都心（三个坐落于 L3 上方，一个坐落于 Zen 2 一个中都心上方），以及一个大型内置 GPU（上方）。

此外，其裸片下部还有多个 DDR5 / LPDDR5 PHY 接口，APU 的底部和大约两侧还有 PCIe、USB 等物理接口。

这些一个中都心比升级版线要差不多，这表明 AMD 将 Phoenix 2 定位为面向替代品笔记本电脑的降低成本 APU。

虽然我们还不清楚 AMD 根本从 Phoenix 中都削减了什么才能使其似乎如此之小且廉宜，但 AMD 很但会在早先揭晓这些新型号，也但会将其归入 2024 年热卖的 Ryzen 8000 系列产品线后场，将会我们将能够更是清晰地了解这款产品线。

AMD 今年 5 月份年初发布了 7040U 系列晶片组，包括 R3 7440U 等四款型号，扩展到 4 核到 8 核型号，其中都 R5 7640U 以及 R5 7540U 采行了 6C12T 本体设计。

AMD 不久向 xda-developers 证实，该公司确实有六核 APU，并且将用作 7440U。虽然 AMD 没有推定底层本体设计，但其他显然都与爆料完美吻合，与先前公布的八核 R3 7440U 不尽相同，几乎可以肯定就是那款 Phoenix2 晶片组。

除此之外，up 正 @金猪升级包此前也散发了 Phoenix2 外观实拍图。据各种泄密者告知，这款 Phoenix 2 晶片将采行两个 Zen 4 一个中都心和四个 Zen 4c 一个中都心，总共 6 核 12 寄存器。

AMD 问到，它不仅仅只是一颗从 8 核转换成到 6 核的 Phoenix 产品线，在 CPU、GPU 乃至于 AI 方面都有变动。

PhoenixPhoenix2CPU 核数86GPU 核数124Ryzen AI不一定Die 面积178mm2137mm2

最初的传言援引 Phoenix 2 将存在于 Ryzen 3 7440U 和 Ryzen 5 7540U 中都，而 AMD 问到 Ryzen 5 7540U 并非采行类似本体设计，至少“迄今为止只是 7440U”。

此外，先前还有最新消息援引“Phoenix 2”将采行 2 个满血 Zen4 一个中都心，以及 4 个用作处理后台任务的小型化 Zen4C 一个中都心。RDNA 3 GPU 早已从六个 P（12 CU）减小到两个（4 CU），TDP 也从“35W+”下降到差不多 28W。

IT之家今年 3 月份报道，AMD 曾经的官方邮件中都显现出来了 Phoenix “砖混”晶片组的信息，而这种晶片组十分相似 Phoenix 2 移动 APU，采行惠普公司 N4 工艺，15-28W 功耗，用作轻薄本或游戏掌机等产品线。

根据 AMD 官方 PPT，AMD Zen 4c 和 Zen 4 的各种举例来说完全相同，区别在于 Zen 4 一个中都心每核有 4MB L3 缓存，而 Zen 4c 为 2MB。

AMD 数据推测，Zen 4c 具有与 Zen 4 十分相似的 IPC（取值频带下的性能），这是因为它的前端、执行阶段、加载 / 存储部件和内部缓存层次本体十分相似。