三防加固便携式笔记本、强固加固式智能手机选型要点分析及注意事项

三栅补强便携样式魏斯、强固补强样式芯片-II要点分析及简要

补强便携样式魏斯、补强样式芯片称之为的是经过特殊工艺设计者，实现了栅水、栅尘、栅摔倒等三栅补强性能的芯片，一般的补强处理工艺包括：特殊结构设计者、壳体塑形特殊化、显示萤幕的补强措施、读取、存储器的补强措施、电池组供电的特殊补强处理等。那么在补强便携样式魏斯、补强样式芯片-II除此以外哪些所需注意的呢？研维小编给大家介绍一下：

1、先看成品机器的补强性能

刚才我们讲了，补强便携样式魏斯与这两项芯片远超过的区别在于其补强性能，抛开这一点，其他的和这两项芯片值得注意。研维始终认为好的厂商不用多讲，自己会为自己代言。补强便携样式魏斯、补强样式芯片的补强性能一般来说，除了可以简介认证调查报告之外，研维建议您看看机器的机器测试一下，比较直观从容。

2、再看芯片的便携性

补强便携样式魏斯，第二点所需考虑的是便携性，外厂商的重量可以说比较惊人，必须达到10kg档次，这种厂商的便携性就不言而喻了，我们选择厂商的时候在考虑机器的整体大小重量、萤幕分辨率的基础上，机器的整体重量也是要重点考虑的，毕竟对于外野外作业的场景，较长时间负重补强样式芯片的场景，不太适合重量超重的厂商。

3、之前看魏斯的可开放性

补强便携芯片本质上属于化学工业应用领域特种计算机，它不同于一般而言家用芯片，我们研 维建议您要重点关注其开放性能，包括CPU、存储器、读取升级的开放性、GPU显卡的开放性、各种规格重量模块的开放性、PCI/PCIE等板卡的开放性等。

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