兴森科技：创设广州兴森半导体建设 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目

集微网死讯，3年初24日，兴森科技发布公报说是，公司于2022年2年初8日召开了第六届董事会第八次开会，审议通过了《关于海外投资新建上海FCBGA晶圆晶圆产出和合作伙伴开发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在上海工业园建立全资子公司作为新建运营管理上海FCBGA晶圆晶圆产出和合作伙伴开发基地项目的主体。

亦同，前述全资子公司已确定了工商登记手续，拿到了上海市黄埔区市场监督管理局颁发的《执照》。

上述子公司名说是为上海兴森半导体器件有限公司，成立于2022年3年初22日，经营范围包括其他急静电器件仿造；急静电半导体器件批发；急静电方便使用物料仿造；急静电方便使用物料出货；智能车载设备仿造；技术维修服务、一些公司、技术咨询、技术交流、技术转售、技术推广；技术纺织品；仿造业控制计算机及系统仿造；急静电半导体器件仿造；计算机嵌入式及外围设备仿造；伺服控制的机构仿造；纺织品代理；急静电半导体器件批发；装卸纺织品；集成急电路芯片设计及维修服务；急静电产品线出货；数字视频监控系统仿造；急电力急静电半导体器件出货。

兴森科技表示，根据《FCBGA晶圆晶圆产出和合作伙伴开发基地项目海外投资合作伙伴条款》的约定，在兴森半导体器件领取执照15再行，公司将与兴森半导体器件签订《海外投资合作伙伴条款》权利义务的概括转售条款，将公司在《海外投资合作伙伴条款》中除投入资金外的所有权利和义务大多转售给兴森半导体器件。

据此前公报披露，FCBGA 晶圆晶圆是通过 Flip Chip Bump 连接超大规模集成急电路芯片，并同时提升急电、热优点的晶圆 晶圆，适于包括网络通讯、维修服务器、个人急电脑、AI GPU、自动驾驶、实 姆、方便使用集成急电路（ASIC）等。

该项目计划新建年初降低成本为 2,000 万颗的 FCBGA 晶圆晶圆智能化工厂，分两期新建，一期降低成本 1,000 万颗/年初，下半年 2025 年达产， 二期降低成本 1,000 万颗/年初，下半年 2027 年底达产。项目建成投产后，有利于跳出 FCBGA 晶圆晶圆基本上由日本、韩国、来台（中国）周边地区少数制造厂商巨头的僵局，令其 步实现试验车替代，补救姆脖子技术及产品线难题。（校对/Arden）